東研Ｘ線検査株式会社　『サービス概要』





●	検査の特長

	■	高分解能X線装置(CT・透過・加熱)の充実したラインアップにより、材料の微細な構造確認から大型基板の検査まで幅広いニーズにお応えできます。
	■	従来のX線装置ではコントラストがつかなかった軽素材に対し、低電圧で高コントラストの撮像が可能です。
	■	電子顕微鏡検査の前段階としての検査にも有効です。

●	撮像適合例

	■	CT撮像	複合材料の3次元構造解析(繊維の配向・粒子の分散)、多孔体空孔の連結性解析、実装基板･電子部品の断面検査
	■	透過撮像	電子部品の非破壊検査(構造確認・ボイド・クラック等の不良確認)
	■	加熱撮像	ハンダ溶融過程におけるボイド発生状態や電子部品の熱変形をリアルタイムで観察・録画

●	検査の概要

	■	専任のオペレータによる適確な検査で、高品質なデータを短納期でご提供します。
	■	セキュリティ面にも細心の注意を払い、お預かりした被検査物や撮像データは厳重に管理致します。
	■	検査完了後は報告書を添えて撮像結果を電子データでご提供します。ご希望により検査の立会いも可能です。