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| 使用検査装置 |
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| TOHKEN-Sky Scan 2011 |
TUX-3000W |
TUX-3210 |
TUX-3200 |
TUX-5000F |
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当社は(株)マーストーケンソリューション（旧東研）が自社開発したナノフォーカスX線源搭載の検査装置を使用しています。
各装置はマイクロチャートを用いてメンテナンスを行い確かな分解能を維持しています。
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TUX-5000F用マイクロチャートのX線透過像
(黒ライン0.1μm 白ライン0.2μm)
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『X線CT検査』
『X線透過検査』
『X線加熱検査』
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| ●X線CT検査 |
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| 型式 |
管電圧 |
焦点サイズ(分解能) |
ナノフォーカスX線CT専用機
TOHKEN-Sky Scan 2011 |
20〜80kV |
0.4〜1μm
最高空間分解能 0.15μm/voxel |
| TUX-3000W＋CT(直交型) |
40〜120kV |
0.4〜3μm |
| TUX-3210(傾斜型) |
40〜120kV |
0.4〜3μm |
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■ナノフォーカスX線CT専用機（TOHKEN-Sky Scan 2011）
従来のX線CTとは全く異なる次元の高倍率・高分解能で、複合材料・多孔体や
生物試料の3次元構造を観察できます。
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| GFRP |
竹炭 |
メダカの頭部 |
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■直交型CT（TUX-3000W＋CT）
CSP・LED・レーザ素子・水晶振動子等小型電子部品の断面観察による
不良検査が行えます。
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| 金バンプの断面観察 |
ハンダボールの断面観察(低倍・高倍) |
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■傾斜型CT（TUX-3210）
大型実装基板や部品の撮像希望箇所を切り出さずに断面観察が可能です。
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| ハンダボールの接合面観察 |
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| ●X線透過検査 |
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| 型式 |
管電圧 |
焦点サイズ(分解能) |
| TUX-3000W |
40〜120kV |
0.4〜3μm |
| TUX-3200(大型ステージ) |
40〜120kV |
0.4〜3μm |
| TUX-5000F(FE型) |
20〜80kV |
0.1μm |
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■透過型X線装置（TUX-3000W ・ TUX-3200）
微細なクラック・ボイドの検査から大型実装基板・部品の内部検査まで
幅広いニーズに対応できます。
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ボンディングワイヤ
セカンドコネクションのクラック |
セラミックコンデンサ0603 |
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| アルミワイヤ |
基板実装BGAの傾斜観察 |
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| ●X線加熱検査 |
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| 型式 |
管電圧 |
備考 |
| TUX-3000W＋加熱ユニット |
40〜120kV |
加熱(最大300℃)による内部変化をDVD録画 |
| TUX-3200＋加熱ユニット |
40〜120kV |
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■加熱型X線装置（TUX-3000W＋加熱ユニット ・ TUX-3200＋加熱ユニット）
設定したプロファイルに沿って加熱しながら、リアルタイムでボイド発生や
熱変形の観察・録画が行えます。
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| ハンダペーストのボイド発生観察 |
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